​来源：凤凰网科技

5月15日消息，芯片代工巨头台积电公司周五宣布，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂。值得一提的是就在13日，台积电方面透露将拒绝美国政府，不在美国建立芯片工厂。

台积电在一份声明中称，该工厂将创造1600个工作岗位，将生产最精密的5纳米芯片。新工厂的建设计划从2021年开始，2024年投产。

据5月11日外媒报道，特朗普政府正与主要芯片制造商英特尔、台积电就在美国建芯片工厂进行商讨。采取这些措施的部分原因是新冠动荡掀起了美国长期以来对依赖亚洲、特别是台湾芯片制造业的担忧。全球最大芯片代工商台积电是全球有能力生产最快、最尖端芯片的三家公司之一。

台积电方面早就接到了美国方面的建厂邀请，双方也进行了深入接触。5月13日，台积电确认已经拒绝了美国政府，不会在美国本土为美国政府建设新的晶圆厂。台积电CEO刘德音此前曾对媒体表示，如果台积电在美国建设晶圆厂，那将是因为消费者的需求，而不是美国政府的要求。

刘德音此前还曾提出在美国建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。台积电多年前就曾明确表态，5nm、3nm等先进工艺都会留在台湾本地。