​来源：金十数据

中兴通讯近日发布了一则重大好消息，目前该公司的7nm芯片已实现规模量产，而5nm芯片将在2021年推出。中兴通讯代表人士称，芯片方面，我们做了前端和后端的设计，但在生产和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生产。在关键芯片的核心竞争力方面，我们投入和很大的研发资源。

众所周知，近年来我国正加快推进半导体的国产化进程。6月17日当天，美金融机构摩根士丹利指出，预计中国半导体产业的国产化进程将继续，尤其是在民用半导体方面。据悉，由于看好中国的半导体市场前景，当日这家美国机构将我国芯片设计巨头——上海韦尔股份的评级从等同权重上调至超配，并调升目标价27%至228元。

值得一提的是，在芯片设计领域，华为旗下的海思可以说是我国数一数二的芯片设计商，还与众多海外巨头在芯片制造方面有着密切往来。出于对自家半导体产业的保护心态，美国在今年5月宣布，限制美企与这家中企的半导体合作。然而，就在这项措施刚出台不久，美国当地多个机构立刻发出警告，美国此类举动将使得本土企业陷入困境。

据报道，市场调查公司Strategy Analytics近日在报告中指出，若不与华为开展业务，终将导致美国半导体企业带来约70亿美元（折合约496亿元人民币）的经济损失。另一家美国机构波士顿咨询公司则表示，美国单方面的限制举动，可能会使得中国转向别国合作研发半导体技术，从而提升中国在全球半导体市场的地位。

事实上，上述美国机构担忧的事情正在发生——由于对中国芯片市场的前景寄予厚望，越来越多国家的芯片制造商与我国达成合作。今年2月，以色列芯片巨头TowerJazz公司就宣布将在我国安徽合肥建设一座12寸模拟芯片代工厂。5月中下旬，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）还宣布对华加大投资，以扩建升级在我国无锡的光刻设备技术服务基地。