来源：经济日报

​

美国对华为新禁令，使得联发科第五代移动通讯（5G）芯片异军突起。供应链透露，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7nm及12nm，也排队切入5nm，成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。

台积电与联发科向来不对订单状况置评。据悉，相关热潮并延伸至下游封测厂，硅品、京元电和硅格等台湾指标封测厂因应联发科大量投片对封测的需求，也被要求备妥产能因应。

台积电已自本月初停止海思原订在台积电南科18厂5nm投片计划，海思释出的产能，陆续由苹果、超微、高通等指标大厂分食。其中，受惠中国大陆非苹手机品牌厂积极导入联发科的「天玑」系列5G芯片，联发科「天玑800」、「天玑600」等产品出货急速窜升，急找台积电产能支援。

台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7nm制程为主，目前已进行至第二波。

至于第三波追加订单，是排队切入台积电5nm，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。无独有偶，联发科劲敌高通也于本月在台积电5nm制程投片，显见联发科在这波华为禁令驱策，客户积极导入该公司手机芯片，让联发科加速切入5nm制程。

联发科主要封测协力厂硅品、京元电和硅格证实，联发科已要求配合在台积电投片量提升，须备妥相关后段封测产能。