来源：疯狂的菠萝

中国芯片产业落后早已不是什么秘密，中国大陆在芯片设计、封测领域表现亮眼，但在其他细分领域中占比颇低，受制于人的境况十分严峻。

国产芯片受制于人

在EDA工具、半导体IP、半导体设备、材料等芯片产业链上游，我国无一不被“卡脖子”。

而在中游的制造业，中国芯片生产能力也与市场地位严重不匹配；中国是全球最大的芯片市场，但在2020年中国芯片市场总量中，总部位于中国大陆企业所创造的产值仅占5.9%。

芯片是工业的“粮食”，实现芯片自主可控便是保障国家工业安全。但如今中国芯片产业依赖进口的境况，显然令人忧虑。那么，国产芯片是否有突围的可能性？答案是肯定的。

国产芯片后来居上有希望

如今，国产芯片受制于人的境况已经愈发受到关注，越来越多资本、人才、福利政策等涌入中国芯片产业。这推动国产芯片驶上快车道。同时，中国芯片市场16年稳居世界第一，庞大的消费市场给了中国企业足够的发展空间。国产替代化潮流，更是给了中国本土企业更多的机会。

更重要的是，我国正处在从摩尔时代到后摩尔时代的行业变革中，这给中国芯片产业巨大的机遇。

先简单科普一下摩尔定律：摩尔定律最初是被英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出的一个概念，核心内容为：在价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目每隔18-24个月便会增加一倍，性能也会提升一倍。

摩尔定律被奉为芯片行业的金科玉律，但在20nm时摩尔定律却宣告失效：28nm时100万晶体管价格为2.7美分，但到20nm时价格却上涨至2.9美分。这违背了摩尔定律最基本的条件，价格不变。

由此，后摩尔时代带来，旧的定律已经不符合芯片行业现状，芯片行业需要寻求新技术来推动芯片继续前行，中国有望借机实现赶超。

是挑战也是机遇

在6月9日的2021世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明阐述了后摩尔时代芯片制造的三大核心挑战，这对中国来说是挑战更是机遇。

一是，基础挑战：精密图形。

当波长远大于物理尺寸，分辨率便会异常模糊。当前芯片制造主要使用的工艺为，193nm波长光源曝光几十纳米图形，其未来发展将受到提欧战。

二是，核心挑战：新材料、新工艺。

原本的材料已经逐渐无法适应芯片发展的需要，为了继续推动芯片性能的提升，需要新材料的支撑。譬如，如今主流的硅基芯片想要进一步精细化十分困难，阻碍了芯片性能的提升，为此业界正在寻求一种新材料。

三是，终极挑战：提升良率。

良品率的提升十分困难，若是良品率不达标，在芯片制造过程中会产生大量的浪费，难以降低生产成本。由此来看，后摩尔时代的挑战颇多。

但在后摩尔时代，芯片研制难度与成本快速攀升，使得行业脚步放慢。而放缓的摩尔定律，对中国这样的追赶者来说，是一个难得的赶超机会。同时，后摩尔时代先进制程前进困难，成熟制程有望迸发出巨大的发展空间。

为此，中芯国际在以先进制程为发展方向的同时，也在积极发展先进封装，以应对后摩尔时代。同时，台积电的成熟制程占比也在增长。

写在最后

如今，中国芯片产业虽然还很落后，但若能抓住后摩尔时代的机遇，国产芯片便能够离自主可控更进一步，实现芯片领域的赶超。