来源：港股解码

涨...涨...涨疯了! 半导体板块强势连涨2天。

截止6月18号收盘，Wind半导体指数在近2天升幅达9.92%，而第三代半导体板块涨幅更为亮眼，升幅超过15%。同一时间上证指数及创业板仅上升0.19%及3.6%。

半导体板块涨幅“气势如虹”，一时间成为A股市场中“最靓的仔”。

事出必有因，半导体板块这次全线爆发源于彭博社的一则消息。据报道称，中国将预留约1万亿美元的政府资金推行“芯片对抗”计划，目标是实现中国芯片独立。

在“芯片对抗”加持下的半导体行业，能否实现“芯片自由”?

投资规模达1万亿美元？

6 月 17 日消息，据彭博社爆料称，中国政府高层正在推动一项名为" 芯片对抗 " 的计划，目的是帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措，从而重新推动中国多年来实现半导体芯片自给自足的努力。

"芯片对抗 "重点推动发展第三代半导体芯片。 第三代半导体是一个新兴领域，目前没有任何公司或国家占据主导地位的领域，这也为中国提供了避开美国及其盟友对其芯片制造行业设置的障碍的最佳机会之一。

消息指出，第三代半导体板块直接“炸锅”，板块掀起涨停潮，持货股民估计也“嗨”起来了!

资料显示，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

据《2020" 新基建 " 风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》指出，2019 年我国第三代半导体市场规模为 94.15 亿元，预计 2019-2022 年将保持 85% 以上平均增长速度，到 2022 年市场规模将达到 623.42 亿元，可见三代半导体增长潜力相当巨大。

然而，芯片研发离不开人才与设备，研发工作相当“费钱”，而政府最直接的支持就是“投钱”。

据彭博社援引知情人士的话报道称， " 芯片对抗 " 计划，已预留了约 1 万亿美元的政府资金作投资之用。

1 万亿美元是甚么概率? 1 万亿美元等于约6.5万亿元人民币，约等同于两个阿里巴巴的市值，约等同于14个半导体龙头中芯国际的市值。政府在芯片研发投入力度前所未有，重视程度可见一斑。

"芯片对抗"领导人表示，" 对我们国家来说，技术和创新不仅仅是增长的问题，这也是一个生存问题。"

中国政府“费心费力”推动中国半导体领域的发展，是因为不再想“依赖别国”，实现自制自造的目标，那目标差距现在究竟有多远?

中美半导体技术相差50年?

正所谓“知己知彼,百战不殆”。想要追赶国外技术，先要了解自身差距。华为创办人在公司内部《总裁办电子邮件》回应了中美在半导体技术差距的问题。答案显然非常残酷。

“至于我们与美国的差距，估计未来20年～30年，甚至50年～60年都不能消除。但是，我们要将差距缩小到“我们还能活下来”

再听听“别国”怎么说。最近全球光刻机龙头阿斯麦高管也在泼冷水，说中国光刻机与其技术相差大概20年！

那么，真实情况到底如何?

美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告列举出几组数据，进一步用数据验证了美国半导体行业在全球的领导地位。

2019年全球半导体营收中美国占47%，中国大陆占5%；美国企业平均研发投入为16.4%，中国大陆只有8.3%；美国半导体出口460亿美元，中国大陆进口3056亿美元。从数据上看，中美在半导体领域的发展差距较大。

资料来源 : Gartner

根据 Gartner 数据，我国核心芯片如 EDA软件、设备、材料、微处理器、存储器及MCU极度缺乏，国产占有率都少于3%。上游的半导体材料、设备、设计软件等环节主要依赖进口，美国把控全球市场，国产厂商自给能力薄弱，在华为事件中处于被动地位。

根据华泰证券研究指出，大部分实现了国产化替代的半导体产品都是集中在中低端，高端产品如智能手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场，相对落后。

以半导体代工技术为例，国内制程最先进的企业中芯国际技术以14nm为主，与世界领先厂商台积电的3nm约 6 年技术差距。

再对比一下光刻机技术，是否真的“相差20年”?今年我国上海微电子宣布研发出了28nm的光刻机，但与此同时阿斯麦的技术已经达到了5nm，差距相当巨大。

再者28nm光刻机技术也难以满足我国目前芯片市场的需求，导致我国芯片行业面临"卡脖子"的困境，也促使我国政府重视半导体产业并加大力度支持。

距离“芯片自由”还有多远?

半导体产业关乎我国经济安全，为了实现国家“芯片自由”，国产化是一个势在必行的趋势。

根据 IC Insights 数据，2020 年中国的集成电路的产量占国内 1434 亿美元集成电路市场的 15.9%，高于 2010 年的 10.2%。到 2025 年，比例会提高到19.4%。华泰证券研究指出，预计至 2030 年该比例有望提升至 30%。

在细分行业方面，华泰证券认为存储、逻辑 IC、模拟IC、无线通讯芯片（包括射频）、MCU、传感器等细分领域国产化率有望快速提高。

在二十年前，国产第一代芯片“方舟1号”绕过西方知识产权最早问世，但最后又因“系统生态”研究全面溃败。在二十年后的今天，我国以华为、中兴及中芯国际为代表的半导体企业又落入被技术封锁的命运。

中国芯片行业沉浮二十年，一直未能解决中国“缺芯之痛”。

但可幸的是，我国的芯片行业与二十年前已有明显进步，当时国内半导体行业设备，材料公司技术几乎为零，到现在华为等均发布自研芯片、再到我国自产光刻机攻破28nm，是肉眼可见的进步。

再者，现在我们终于看到，资金、市场、人才都已就位，整个半导体芯片市场接近爆发期，半导体国产化正在及预计未来会持续提升，这是否意味着我国“芯片自由”将不远矣?