OPPO将于12月14日-15日举办未来科技大会，届时OPPO首个自研芯片将正式亮相。

一位半导体猎头告诉搜狐科技，OPPO从2019年开始做芯片，现在芯片团队已经达到1500-2000人。

博主＠数码闲聊站爆料称，OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU，预计很快就会量产商用。“成本非常高，一颗单芯片就使用了台积电的6nm工艺。”据悉，NPU（神经网络处理器）主要负责实现AI运算和AI应用的实现。

去年，OPPO发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

媒体报道称，马里亚纳计划是内部单独的一个项目，其产品规划高级总监为姜波。这一计划由OPPO的芯片TMG（技术委员会）保证技术方面的投入，后者去年10月刚刚正式宣布成立，为整个集团TMG的一部分。

不止是OPPO，今年国内头部手机厂商纷纷加码自研芯片，一方面更好实现关键技术自主可控，另一方面也为发力高端机市场做准备。

3月，小米推出自研ISP图像处理芯片——澎湃C1。9月，vivo推出自研ISP芯片V1，并表示研发历时24个月左右，投入了超过300人的研发团队。

对于国内部分手机终端商自研ISP芯片技术的现象，高通上周在2021骁龙技术峰会上对包括搜狐科技在内的媒体表示，“高通将很快会推出新的技术，去替换这种建立在高通骁龙移动平台上基础上的技术能力。这些ISP技术能力能发挥的实际作用延续的时间不会太长。”

事实上，要做好芯片并非是一件一蹴而就的事情。多位行业人士告诉搜狐科技，这可能需要上十年的积累。

回顾芯片设计巨头华为海思的进化历程，长时间的资金投入与技术积累不可或缺。早在1991年，华为便成立了集成电路设计中心，从推出第一款手机AP芯片K3V1到麒麟9000，华为历时约十年在手机芯片领域成为“王者”。来源：搜狐科技