继11月启程赴美开始自己假释后的第一个海外商务旅行，三星电子掌门人李在镕接连推出变革措施，迫不及待地想要打造一个新三星。

12月7日，三星电子在官网宣布了新一届公司管理层：这次新老交替的最大变化是，三星电子的联席CEO从原来的三人变为两人：分别是新晋升为三星电子副会长，担任整机部门（SET）负责人的韩宗熙，以及设备解决方案部门（DS）的新负责人庆桂显。而在11月末，三星电子还公布了旨在打破论资排辈、提拔年轻人才的人事改革方案。

去年营收超过2000亿美元的三星电子，被认为是韩国人一生无法避开的企业，而在过去的十多年中，伴随着液晶电视和智能手机的日渐普及，三星也成为全球消费电子产业中难以绕过的巨头。

而这场新的内部变革不仅意味着，更有“钱途”的半导体业务在三星电子内部话语权的提升，也意味着“芯片荒”的时代背景下，三星电子将在半导体领域掷下更多赌注。但巨头的一举一动往往会牵扯太多“神经”，这场自我改革对于三星电子来说也许并不会轻松。

12月9日，截至《华夏时报》记者发稿，三星电子股价为7.82万韩元，比前一日收盘价上涨1.03%。以三星电子2018年5月进行1:50拆股后的约60亿股股份粗略计算，三星电子目前市值约为469万亿韩元（约合3993亿美元）。

三驾马车变两架

人事变更与组织架构变革总是如影随形。

在三星电子的联席CEO从三位变成了两位背后，三星官网显示，此前各占一个联席CEO席位的消费电子业务（CE)和IT移动业务（IM），被合并为新的整机部门（SET Division）。

不过有接近三星电子的业内人士告诉《华夏时报》记者，三星电子以前三个联席CEO分别是DS部门长、IM事业部长（社长级别）以及CE事业部长。但与半导体业务一直有DS“部门”长，一个人统管memory、sys.LSI、代工这三个事业部不同，三星电子此前本身就有SET部门，只是没有“部门”长，而由IM和CE两个事业部的部长独立决定，

“我的理解是这次只是人事架构的调整，新升的副会长当上了SET‘部门’长，一个人管两个事业部，在两个事业部上面进行统合。”上述接近三星电子的业内人士如此表示。

有观点认为，这起合并背后的逻辑是三星电子顺应目前的AIOT潮流，将面向C端的业务都放在一起。但如果从三星电子的历史来看，话语权从两票变一票，也说明IM和CE两个曾经对三星电子举足轻重的业务，话语权有所下降。

《华夏时报》记者在三星电子官网看到，三星电子上一次宣布高层人事变动还是在2017年10月末。当时的新闻稿中DS、CE和IM三个业务都是部门（Divisions）级别。

不过上述业内人士在与记者交流时也认为，理论上IM和CE这两个事业部在组织上进整合并不容易。庞大规模被认为是这两项业务难以互相整合的原因之一。

即便是今年刚过去的三季度，CE和IM两项业务的收入也合计占据了三星电子当期近74万亿韩元的近六成。而从消费电子行业来看，三星也长期占据头把交椅。奥维云网的统计数据显示，今年上半年三星电视2080万台的全球出货量，以21%的份额排名第一，比第二名LG多出了770万台。而在刚过去的三季度，三星手机的出货量虽然同比下降了14.2%，但也依旧以超过20%的份额位列第一。

但规模越大，越凸显出这两项业务的盈利微薄。财报显示，今年三季度，IM业务3.36万亿韩元的营业利润只占据当期三星整体营业利润的21.2%。而CE业务当期0.76万亿韩元的营业利润，则只占据整体营业利润的5%。

还需要提及的是，三星电子在消费电子领域的霸主地位，在中国市场都打了不小折扣。Omdia数据显示，2020年三星电视在中国市场市占率只有1.9%。而三星手机在中国市场的份额也已经长期徘徊在1%左右。

半导体地位上升

与SET部门原本两位联席CEO变一位不同的是，三星电子的DS部门依旧占据一席联席CEO，但相较此前的三分天下，现在DS部门的话语权已经占据半壁江山。

事实上，随着手机、电视等消费电子产品日渐陷入存量市场的激烈竞争，目前仍是供不应求的半导体产业早已成长为三星电子的盈利支柱。

今年三季度，DS部门中，三星半导体业务26.41万亿韩元的收入仅占据其约1/3的收入，但10.06万亿韩元的营业利润却占据了三星电子整体营业利润的近64%。此外，当期收入8.86万亿韩元的显示面板业务，占据三星整体营收的12%。而它1.49万亿韩元的营业利润也近整体大盘的一成。

三星并不是刚涉足半导体业务。公开资料显示，2017年三星电子首次超越英特尔，以14.6%的份额成为全球最大芯片制造商。也就在这一年末，三星电子的股价冲破180万韩元。随即在资本市场门槛过高的三星电子在次年进行了1：50的拆股。

但三星电子在芯片产业的优势此前一直集中在存储芯片领域。TrendForce列出的今年第三季度全球DRAM制造商营收排行榜中，三星电子以44%的市占率，遥遥领先于其它对手。

三星电子12月7日在宣布新一届高管名单时也提及，庆桂显曾担任三星电机首席执行官，是半导体设计专家，曾担任三星电子Flash产品和技术团队的负责人以及DRAM设计团队的一员。

不过，今年8月李在镕被假释后，三星电子就已经在芯片代工领域频频发力。

在李在镕赴美商务旅行期间，11月24日三星正式宣布将在美国得克萨斯州的泰勒县建造一座总投资约 170 亿美元的半导体制造工厂。这将是三星有史以来在美国最大的投资。

而在更早的10月，三星电子还在其举行的代工论坛上透露，它将于2022年上半年量产3nm制程芯片。作为对比，同样是3nm制程芯片，台积电对外宣布的量产时间是2022年下半年。三星电子当时还宣布，更先进的2nm制程芯片将于2025年量产。

争夺更多份额，是三星在先进制程芯片上表现“激进”的原因之一。资深半导体行业分析师徐可告诉《华夏时报》记者，三星电子在半导体领域的投资一直都很大，但在foundry（代工）领域三星与市场份额超过一半的台积电相比，仍有不小差距，“不过现在能挑战台积电的就是它了”。

从TrendForce对今年二季度前十大晶圆代工厂的收入排名来看，当期台积电以133亿美元的收入占据约53%的市场。三星则以17.3%的份额位居第二，比第三名联电多出超10%的市场份额。

三星在半导体上大举前进的另一个原因，是全球持续多时的“芯片荒”。

TrendForce报告显示，全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元，环比增长6.2%。自2019年第三季度以来，这个数字已经连续八个季度创下新高。而除了英特尔在今年3月宣布重启晶圆代工业务外，今年10月台积电还和索尼联合投资约70亿美元在日本建立半导体工厂，预计2024年量产。

徐可对《华夏时报》记者表示，目前能够看到消费电子领域的芯片紧缺已经松动，预计明年上半年就会缓解，但仍会有结构性的短缺，例如汽车领域的芯片供应还是非常紧张。对于眼下的芯片产能大扩张，他认为：“因为新冠疫情，全球数字化进程加速，提升了芯片需求。另外因为地缘政治的因素，芯片巨头被迫在当地建厂。这些产能预计会在三四年内落地，但在未来某一个阶段也会出现过剩。”来源：华夏时报