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    欧洲加入“芯片战”之后

    欧盟委员会近日正式公布《芯片法案》,拟大力推进欧洲芯片厂商的开发和建设,展示出借加入“芯片战”提升全球竞争力的雄心。

    虽然欧洲业界对此举提出诸多质疑,但其不失为欧盟主动投身第四次产业革命浪潮的重要标志,对重塑全球芯片产业发展格局或将产生深层次影响。

    有掌声,有质疑

    根据上述《芯片法案》,到2030年,欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力建设大型芯片制造厂。其主要目标包括:

    第一,提高产能。通过向欧洲芯片生产厂商、试点项目和初创企业追加投资,到2030年将欧盟芯片产量在全球的份额由目前的10%增至20%,并拥有设计生产2纳米及以下规格芯片的能力。

    第二,确保供应链安全。提出“欧洲芯片倡议”,统筹欧盟各成员国芯片产业部署;设立芯片基金用于帮助初创企业融资;设置“政策工具箱”应对芯片短缺等突发紧急状况。

    第三,有选择性地开放市场。与“志同道合”的国家建立“半导体国际伙伴关系”,加大力度吸引外国投资和高端技术进入欧盟市场,减少对单一国家或地区的过度依赖。

    欧洲业界普遍对《芯片法案》表示欢迎,但仍有专家对其实际效用提出质疑。

    一是欧洲微芯片业态亟待重塑。

    上世纪90年代初期,欧洲在全球芯片市场上仍占据44%的份额,但此后走了弯路,错误地退出了更小、更强大芯片的竞争,直接导致欧洲缺乏生产小于10纳米的微芯片的能力。

    近年来欧盟经济增长乏力,试图通过数字化转型实现突破。根据2021年3月欧盟正式发布的“2030数字罗盘:欧洲数字十年之路”计划,半导体被列为四大数字基建之一,芯片成为欧盟塑造现代数字经济业态的突破“爆点”。长期以来,欧盟芯片存在设计上依靠美国、供给上依靠亚洲的“双重依赖”,最近两年新冠肺炎疫情造成的全球性“缺芯”不断冲击着欧盟脆弱的供应链,导致几乎所有欧洲车企都曾因“缺芯”停产减产。

    《芯片法案》计划打造最现代化的巨型芯片厂,但英飞凌、意法半导体、博世等欧洲大型芯片制造商主要生产10~28纳米的芯片,扭转过时技术路线需要时间。同时这些芯片制造商占用了大量补贴空间,留给创新企业的资源微乎其微。仅靠《芯片法案》尚不足以壮大欧盟半导体产业,欧盟必须具有在需要大量高性能,特别是2纳米级芯片的关键部门创造工业冠军的雄心,才能打开微芯片市场,形成良性循环。

    二是外国芯片巨头“虹吸效应”难解。

    欧盟计划向芯片行业提供的超430亿欧元投资中,2/3以政府补贴方式投放,此举对外国芯片巨头赴欧洲进行生产的吸引力强于本土企业。目前在欧建造芯片厂的成本普遍比亚洲国家要高30%~40%,有了补贴,美国芯片巨头就可在欧洲放手进行企业兼并。

    英特尔正计划投资200亿美元在欧洲建立两座芯片厂,台积电和环球晶圆(Global Wafers)也正在欧洲寻找厂址,《芯片法案》带来的资源很可能无法真正支持到欧盟本土制造商。

    三是全球竞争态势恐加剧欧盟芯片产业窘境。

    英飞凌预测,全球汽车行业和工业芯片短缺至少在今年内都将持续,而随着数字化程度的提高,未来几年各国对半导体的需求还将继续快速增长,到2030年芯片行业销售额将首次突破万亿美元大关。

    为此,各国也都没闲着:中国为半导体行业投入超过1万亿美元;韩国到2030年将为本土芯片制造商提供4500亿美元的税收优惠;拜登政府最近通过了“2022年美国竞争法案”,到2026年拟向芯片制造业投资520亿美元。各方纷纷加大投入使全球芯片市场竞争更加激烈,将增大欧盟面临的竞争压力。

    深层次影响

    欧盟加入全球“芯片战”,强烈折射出全球芯片产业竞争新趋势,对全球芯片产业发展和打破美科技围堵均将产生深层次影响。

    首先,以立法促产业成为大国战略竞争新手段。欧盟近年来频频以法律形式固化关键产业发展政策,给各成员国赋予强制性义务,相当于实现了全欧范围的顶层战略设计和资源统一调配。美、韩、日等芯片大国也纷纷通过立法扶持产业发展。中国在全球芯片产业竞争中拥有的“集中力量办大事”制度性优势恐被变相削弱。

    其次,“芯片贸易保护主义”在欧抬头。欧盟通过金融工具甚至政府补贴、减税等行政手段扶持芯片产业,企图培育本土闭环式价值链,这与美国利用“高科技霸权”推动芯片等高端制造业回流的保护主义政策如出一辙,将极大刺激全球芯片领域构筑“小院高墙”和排他性竞争,既不利于技术进步和产业发展,也将给中国产芯片“走出去”抢占全球市场造成干扰。

    再次,芯片产业规则标准之争愈演愈烈。欧盟芯片产业近年来虽发展落后,但在技术标准设置和认定上仍有传统优势。《芯片法案》再次强调芯片技术标准认定的重要性,将标准制定的意义拔高至保障欧洲科技主权的高度,凸显其“东方不亮西方亮”的意图。因历史原因,中国在高科技芯片标准设置方面仍属后来者,存在被欧美用规则标准“卡脖子”的风险。

    最后,欧美抱团“以芯遏华”态势明显。欧盟将中国半导体技术快速发展列为其面临的重要外部安全风险,摆脱对华潜在芯片依赖更是其出台《芯片法案》的初衷之一。未来欧盟在芯片领域投身美国纠集的“反华科技包围圈”的可能性同步增大。来源:环球



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