台积电已经正式对外表态，今年下半年将会正式量产3nm制程的芯片，2nm芯片将会在2025年正式量产。另外，最新的消息称，台积电2nm芯片工厂已经取得突破性，征地已经完成，下一步就将建厂施工。

这两个消息传来后，就有外媒表示台积电着实给美上了一堂“芯片课”。当然，外媒这么说，也是给出了原因。

首先，美想要台积电最先进的芯片生产制造技术。

在芯片制造技术方面，台积电是最先进的，英特尔至今还无法量产7nm等制程的芯片，所以美明确表态想要台积电先进的芯片制造技术，并邀请其赴美建厂。但台积电拒绝了美的邀请，在芯片等规则被修改后，台积电宣布在美建设5nm芯片生产线，预计2024年正式量产。

据悉，台积电宣布建厂是2020年的事，在当时，已经量产的芯片中，5nm是最先进的工艺，但并非台积电最先进的芯片制造技术。

如今，台积电表示3nm芯片今年下半年量产，而2nm芯片工厂又正式开建，到2025年就能够量产。也就是说，2020年台积电已经有能力建设3nm芯片工厂，2024年基本上掌握2nm芯片生产制造技术，在美却到2024年才量产5nm芯片。

更何况，台积电宣布在美建设5nm芯片生产线后，三星就直接宣布在美建设3nm芯片生产线，这更加说明了台积电并不愿意将最先进的生产线放在美。

其次，台积电宣布在美建厂，宣布投资120亿美元，随后就要求美给出建厂补贴，虽然目前官方还没有公布具体的补贴数字，但绝对不会少。但意外的是，台积电在美工厂开建之后，就表示120亿美元不够，实际投入将会超过120亿美元，因为当地建厂成本太高了。

于是，台积电也开始在美发行35亿美元的无抵票据，最长兑现期限为30年。也就是说，台积电在美建厂，开始表态是投资120亿美元，结果却变成了美要补贴一部分，数额还不能低，如今又在美本土融资超35亿美元，最长30年期限。

要知道，35亿美元对于台积电而言不值什么，毕竟，台积电2021年的净利润都高达213亿美元，但台积电却偏偏这么做，这明显是不想在美投资更多的意思。更何况，美要求台积电建设更多工厂，台积电直接以这将根据工厂效益、客户需求等决定。

最后，台积电就芯片人才也做出了新举动。

美多次修改芯片规则，台积电方面表示，与其修改规则，美不如多培养芯片人才等，因为美在芯片人才方面已经落后了。

台积电在美建厂后，还计划将部分员工派往美工厂工作。结果却有消息称，美计划从台积电挖取芯片技术人才，甚至计划挖走超3500人。

随后，台积电就传来消息，称员工购买公司股份，公司将给予补助！这一政策的实施，相当于直接阻断了挖人之路。因为华为就采用了员工持股的方式，不仅将公司和员工仅仅的联系在一起，员工还能够获得更多的收入。

如今，台积电也开始推出“员工持股、购买股份给予补贴”的政策，这相当于进一步留住员工，毕竟，台积电2021年的净利润都高达200多亿美元，分红自然不可小觑。

更何况，台积电在2021年已经拿出来超162亿元进行分红，平均每位员工获得超24万元的额外收入。

来源：商业经济观察