工业和信息化部部长苗圩今日表示，目前我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平，已成为当务之急。
赶超的难得机遇
《国家集成电路产业发展推进纲要》根据全球集成电路产业发展趋势和我国产业基础，从产业规模、技术能力、配套措施和企业培育4个方面，提出了我国集成电路产业发展的短期、中期和远期目标，要求通过体制、机制创新，持续加大投入等一系列配套措施，总体摆脱产业受制于人的局面，实现产业跨越式发展的战略目标。
“加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。”工业和信息化部副部长杨学山说，我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软体为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软体为核心的环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。
与此同时，旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
“从目前情况看，只要我们持续加大投入，达到技术能力、产业配套、企业培育的目标是不难的。达到产业规模的目标则需要保持15%以上的年均增速，从集成电路产业发展周期来看，总是有一定起伏，因此，某些年份还要实现20%至30%的高速增长。这就要求我们产业在通用处理器、存储器等主流产品上取得市场突破。”工业和信息化部软体与集成电路促进中心主任邱善勤认为。
布局全产业链
《纲要》提出了行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。
从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能与网路通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键晶元和软体，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心晶元与软体。
杨学山说，《纲要》突出了“晶元设计—晶元制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局，在此基础上协同发展，进而构建“晶元—软体—整机—系统—信息服务”生态链。
数据显示，2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%。其中，晶元设计业近10年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。
设立国家产业投资基金
《纲要》提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。
杨学山说，我国历来重视集成电路产业发展，2000年和2011年先后出台了《鼓励软体产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软体产业和集成电路产业发展的若干政策》。这两个文件，对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用。
邱善勤指出，此次《纲要》提出的国家产业投资基金的实现方式也较为多样：以中央财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，主要吸引大型企业、金融机构及社会资金。有国家级的基金，有地方政府的基金，也有国企、民企的基金。国家级的基金大约1200亿元，不直接补贴给企业，而是以投资入股的方式推动产业的长期建设和发展。国投基金起引导作用，以1?9或更高的杠杆撬动社会资本投入集成电路产业。
金大立免费服务热线
地址：成都彭州市工业开发区天彭镇旌旗西路419号二维码
