日前，地处铜陵经济技术开发区pcb产业园内的安博电路新建高端多层印刷电路板项目正在进行桩基施工。现场的项目负责人崔丹向记者介绍：“所有项目的前期工作进行得比较顺利，目前项目场地平整已完成，地基强夯处理已结束，桩基建设已于7月31日进场施工。”

该项目是开发区新引进的招商引资项目，今年4月顺利开工建设。新成立的安博电路板有限公司主营业务包括pcb和电路板研发、生产、销售，主要生产双面板、多层板、hdi板和铝基板等印刷电路板，产品广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域，具有广阔的市场和发展空间。

据介绍，该项目总投资为5.5亿元，其中固定资产投资为4.7369亿元，占地面积5万多平方米，建筑面积超过6.2万平方米，主要建设1栋三层的主厂房（含办公楼），1栋倒班楼，1栋多功能楼，1栋fpc（柔性线路板）研发大楼及固废处理中心等，建成后达到年产200万平方米印刷电路板的生产规模。其中，普通印刷电路板80万平方米，高密度互连印刷电路板（hdi）108万平方米，柔性线路板（fpc）12万平方米。

崔丹告诉记者，目前项目正按照建设进度分期投入。其中项目一期预计从2014年4月持续到2016年3月，将建设1栋三层的主厂房（含办公楼），1栋倒班楼，1栋多功能楼，以及完成相应的工艺设备安装；第二期将从2016年4月持续到2018年3月，建设1栋fpc研发大楼，以及完成相应设备安装。2018—2020年柔性线路板（fpc）负荷率将分别达到40%、75%、100%。据悉，该项目主要生产高密度多层印刷电路板，产品符合《产业结构调整指导目录》鼓励类第二十八大项第21款新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性线路板等）制造，为国家重点支持的高新技术领域产品。“我们生产的高密度多层电路板是pcb产业的高端产品，项目的建设将有利于带动开发区pcb产业从低端向高端升级，促进电子制造产业的创新和发展。”

谈到项目未来的经济效益和社会效益，该公司相关负责人认为，目前中国经济正进入转型期，以投资驱动为主的经济发展模式正面临挑战，产业结构的调整和升级成为保持经济可持续发展的推动力。日本、欧美在经过金融危机之后，高技术pcb产品、高密度产品、受保护的军事航空领域及医疗电子等pcb产品将成为其企业继续生存发展的依靠，而原有的其它pcb品种将更大比例地继续转移到亚太地区生产，这给国内应用于高端领域的pcb产品带来了机遇。可以预见，国内pcb产业将在未来数年保持较高速度发展。该项目产品定位为行业高端，产品具有较大的市场空间，国内需求较大。“目前我们企业正在抓紧时间施工建设，争取抢占行业先机。