来源：首席科研官

工艺制成的微缩，令半导体芯片产业即将面临摩尔定律的物理极限。但市场需求仍然在升级，这导致一众晶圆代工巨头和芯片制造设备生产商不得不想方设法将摩尔定律延续下去。

近段时间，不少芯片制造企业都在高精度工艺的研发和生产上实现突破，例如IBM。

近日，IBM全球首发2nm工艺，表示2024年实现量产，同时IBM还高调宣布与英特尔和三星电子达成合作。

众所周知，IBM在芯片代工领域的知名度并不算高。在7nm和5nm时代都没能将良品率提升上去，而如今却一鸣惊人官宣2nm工艺，还联手三星、英特尔，目的可想而知。

在全球缺芯的大背景下，但凡有点实力的芯片巨头都会想要在芯片制造领域分一杯羹，IBM自然也不例外。

虽然自家产能难提升，但三星电子却能够帮助IBM完成量产工作，同时还有英特尔从中制衡。不过，IBM的2nm芯片能否如期量产还是个未知数。

因为无论是英特尔，还是三星电子，在芯片代工业务上都有自己的计划。而且，三星还需要与台积电展开竞争。

提及台积电，就不得不说到一则有趣的新闻。在IBM官宣2nm芯片之后不久，台积电便在1nm工艺上实现了重大突破。

笔者了解到，世界权威科学杂志《nature》公布了台积电、台大和麻省理工共同研发的半导体材料铋。这类材料有望实现1nm芯片制造技术的极限，甚至有可能将芯片工艺升级到1nm以下。

由此可见，在高精度工艺的研发进度上，巨头之间谁都不甘落后。但在笔者看来，这些先进技术的背后其实藏着尴尬的真相。

受成本、生产技术等多方面因素的限制，高精度工艺芯片的量产时间待定。而之所以IBM和台积电先后透露进展，只不过是为了彰显技术实力，并稳住投资者的心。

而对于愈演愈烈的全球缺芯潮，巨头们目前都束手无策。纵观全球芯片市场，目前最短缺的其实是28nm及以上成熟工艺。

包括14nm在内的这些成熟工艺能够占到90%的市场。想要彻底解决芯片荒，只能从成熟工艺的产能上攻关。

而这正是国内专家呼吁建设成熟工艺本土化产业链的原因之一，同时也是台积电要在大陆扩产28nm工艺的原因。

未来几年内，28nm市场才是芯片巨头们的主战场。